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ALD材料の拡大を感じたALD2015

昨年京都で行われたALD2014に続き今年もALD2015(6月31日~7月3日)に展示ブースを出展しました。ブースにお立ち寄りいただいた方々、ありがとうございました。 今年はオレゴン州ポートランドだったということもあり、日本企業の出展はJACを含めて2社だけでしたが、学会参加人数は900人弱と盛況で多くの人が展示ブースに来ていただきました。 学会の発表内容でも使用している化学材料がだいぶ変わってきており、いよいよ材料メーカーが頑張らなければならない状況と感じました。それにしても、ALDを検討している分野はますます広がっており、毎年お会いする人たちだけでなく今まで接触したことがない多くの企業の方と名刺交換ができました。 私にとってもしばらくぶりの北米出張でしたが、年齢によるのかアメリカ食への対応力もだいぶ落ちていました。基本、学会が提供した軽食で十分でストイックな研究者がほとんどのようで大多数の研究者が私と同じように外食をあまりしていないように見えました。 来年(ALD2016)はアイルランドだそうです。たくさんのアイデア・材料を開発してぜひ参加したいと思っています。

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Ultimate-low-k SiOCH film (k=3D1.3) with sufficient modulus (>5 GPa) and ultra-high thermal stability formed by low-temperature pulse-time-modulated neutral-beam-enhanced CVD

Ultimate-low-k SiOCH film (k=3D1.3) with sufficient modulus (>5 GPa) and ultra-high thermal stability formed by low-temperature pulse-time-modulated neutral-beam-enhanced CVD, Interconnect Technology Conference (IITC), 2010 International, Yasuhara, S. ; Inst. of Fluid Sci., Tohoku Univ., Sendai, Japan ;    Sasaki, T. ;    Shimayama, T. ;    Tajima, K. more authors