JAC’s recent study was published in “ACS Omega”. [ACS Omega 2 1523 (2017)]
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平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業
平成23年度戦略的基盤技術高度化支援事業 テーマ： 次世代パワーデバイス向け革新的手法を用いた成膜技術の開発
平成21年度ものづくり中小企業製品開発等支援補助金
平成21年度ものづくり中小企業製品開発等支援補助金（試作開発等支援事業） テーマ： 液体薬品を極めて清浄なまま半導体製造装置等へ供給するための装置の開発
ALD材料の拡大を感じたALD2015
昨年京都で行われたALD2014に続き今年もALD2015（6月31日～7月3日）に展示ブースを出展しました。ブースにお立ち寄りいただいた方々、ありがとうございました。 今年はオレゴン州ポートランドだったということもあり、日本企業の出展はJACを含めて2社だけでしたが、学会参加人数は900人弱と盛況で多くの人が展示ブースに来ていただきました。 学会の発表内容でも使用している化学材料がだいぶ変わってきており、いよいよ材料メーカーが頑張らなければならない状況と感じました。それにしても、ALDを検討している分野はますます広がっており、毎年お会いする人たちだけでなく今まで接触したことがない多くの企業の方と名刺交換ができました。 私にとってもしばらくぶりの北米出張でしたが、年齢によるのかアメリカ食への対応力もだいぶ落ちていました。基本、学会が提供した軽食で十分でストイックな研究者がほとんどのようで大多数の研究者が私と同じように外食をあまりしていないように見えました。 来年（ALD2016）はアイルランドだそうです。たくさんのアイデア・材料を開発してぜひ参加したいと思っています。
中小企業・ベンチャー挑戦支援事業のうち事業化支援事業
中小企業・ベンチャー挑戦支援事業のうち事業化支援事業 テーマ 「超高純度酸化シリコンの低温成長用新規シリコン材料の事業化」
The influences of filament temperature on the structure of boron nitride films and its tribological characterization for microforming die application
The influences of filament temperature on the structure of boron nitride films and its tribological characterization for microforming die application, Manufacturing Rev. Volume 2, 2015, Article No.4, P6, Yong Jin, Shigeo Yasuhara, Tetsuhide Shimizu and Ming Yang.
Super-low-k SiOCH film (k = 1.9) with extremely high water resistance and thermal stability formed by neutral-beam-enhanced CVD
Super-low-k SiOCH film (k = 1.9) with extremely high water resistance and thermal stability formed by neutral-beam-enhanced CVD, Shigeo Yasuhara et al 2010 J. Phys. D: Appl. Phys. 43 065203
Impact of film structure on damage to low-k SiOCH film during plasma exposure
Impact of film structure on damage to low-k SiOCH film during plasma exposure, Shigeo Yasuhara et al 2009 J. Phys. D: Appl. Phys. 42 235201
Ultimate-low-k SiOCH film (k=3D1.3) with sufficient modulus (>5 GPa) and ultra-high thermal stability formed by low-temperature pulse-time-modulated neutral-beam-enhanced CVD
Ultimate-low-k SiOCH film (k=3D1.3) with sufficient modulus (>5 GPa) and ultra-high thermal stability formed by low-temperature pulse-time-modulated neutral-beam-enhanced CVD, Interconnect Technology Conference (IITC), 2010 International, Yasuhara, S. ; Inst. of Fluid Sci., Tohoku Univ., Sendai, Japan ; Sasaki, T. ; Shimayama, T. ; Tajima, K. more authors
Structure-Designable Formation-Method of Super Low-k SiOC Film (k=2.2) by Neutral-Beam-Enhanced-CVD
Structure-Designable Formation-Method of Super Low-k SiOC Film (k=2.2) by Neutral-Beam-Enhanced-CVD, Interconnect Technology Conference, 2008. IITC 2008. International, Yasuhara, S. ; Institute of Fluid Science, Tohoku University ; Chung, Juhyun ; Tajima, K. ; Yano, H. more authors