A method of forming Si-CH2 in low-k SiC barrier dielectrics using BTMSA (Bis-trim ethylsilylacetylene), ADMETA …Read More >>
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シリコン酸化膜及び窒化膜低温成長用新規アミノシラン化合物（BEMAS）の作製と評価
シリコン酸化膜及び窒化膜低温成長用新規アミノシラン化合物（BEMAS）の作製と評価 2008年春 応用物理学会、野津定央、安原重雄、遠藤和彦
シリコン酸化膜及び窒化膜低温成長用新規アミノシラン化合物（BEMAS）の作製と評価 (2)
シリコン酸化膜及び窒化膜低温成長用新規アミノシラン化合物（BEMAS）の作製と評価 (2) 2008年秋 応用物理学会、野津定央、安原重雄、遠藤和彦
Tribological Characterization of Boron Nitride Films against Pure-titanium for Microforming die Application
Tribological Characterization of Boron Nitride Films against Pure-titanium for Microforming die Application, P …Read More >>