1. 設計
お客様のご要望をお伺いし、材料・プロセスに最適な設計をご提案します。
2. 製造（金属加工）
穴あけなどの加工を行います。
3. 溶接
丁寧な作業で、しっかりと美しく仕上げます。
自動溶接機
4. 研磨
研磨技術は長年に培った技術やノウハウが最も必要とされる工程です。高純度化学材料に適した研磨を施します。
5. レーザーマーキング
レーザーマーカーでご希望の印字を行います。文字のほか、ロゴや模様などのマーキングも可能です。
6. 洗浄
出荷前に超音波洗浄を行い、細部まで洗浄します。
7. 気密検査
Heリーク試験を行い、気密性を確認します。
8. 仕上がり
JACの容器について
JACのステンレス容器は、高い純度が要求されるプリカーサーをALD/CVD装置に供給するために、最適な内面処理を施し、お客様の装置・プロセスに最適な形状、バルブ選定を行って作成されます。
また、外から目視で確認することのできない容器内のプリカーサー残量を計測し、交換時期の目安を立てるのに役立つ、液面センサーを取り付けることも可能です。
すべての容器をカスタマイズしてデザインしますので、ぜひご要望をお聞かせください。
※ブルーの枠内をクリックすると、画像が表示されます。
【溶接】
溶接部まで美しい仕上がりです。
【表面仕上げ】
＃400仕上げです。（基本）
【内面仕上げ】
＃400＋EP仕上げです。（基本）
【刻印（レーザーマーキング）】
ロゴ、文字、図などご希望のものを刻印（レーザーマーキング）いたします。ご希望により打刻も可能です。
JAC容器のステンレス表面仕上げについて
| ＃400 | No.2B材を400番のバフによって研磨し上げしたもの（JIS）です。 |
|---|---|
| ＃400＋EP（電解研磨） | ＃400に、さらに電解研磨処理を行ったものです。 電解液中に浸漬したステンレス鋼に直流電流を流し、表面を溶出することで精密洗浄では落としきれない汚れも除去します。 また表面を平滑にし、均一な不動態皮膜を形成させることで、パーティクルや水分等の付着を低減させ、耐食性を向上させます。 内面の平滑度と清浄度が要求される半導体用途に最適なクリーン仕上げです。 |
ステンレス表面の加工例（#400＋EP）
