受託成膜

半導体デバイス製造技術とともに発展してきた薄膜堆積技術は今やさまざまな分野に応用されています。
精密機器・部品用耐腐食コーティング、自動車部品や掘削工具用耐摩耗コーティング、フレキシブルデバイスや食品包装用樹脂へのガスバリア用コーティングなど、既存の対象物の表面に特徴を持った新たな薄膜を均一につける技術が付加価値を生み出しています。
今後もその応用範囲はさらに広くなると予想され、半導体をはじめ電子デバイスでは今までに使用されていなかった元素をメタルとして、あるいはその酸化物や窒化物を高アスペクトな構造へ均一に埋め込む手法の開発が求められています。

当社では、お客様のご要望に応じた材料の選定・合成・精製から成膜試験、そこからの材料へのフィードバックなど、材料のスクリーニングと基本的なプロセス開発を一貫して行えます。
お客様のニーズに合わせた最適な材料やプロセスをご提案し、豊富なバリエーションの装置で成膜試験を承ります。

… そんなご要望はありませんか？

あるいは、

…などのさまざま理由で着手できず、諦めてしまっている事案はありませんか？

当社では、新規化合物の試験成膜・化合物群のスクリーニング、プロセス評価・開発を存分に行っていただける環境を準備しています。
お客様のリスクを低減すると共に、開発コスト・期間を大幅に削減・短縮し、新事業立ち上げの機会をサポートします。
お客様のご要望に応じ、ガスライン、加熱方式、プラズマ処理などの諸条件変更にも対応しますので、お気軽にご相談ください。

成膜試験で検討される項目例

【成膜材料】

化合物の構造、ボトル形状、気化温度、ガス流量、キャリアガス流量、化合物の安定性など

【ガス】

酸化用ガス種、窒化用ガス種、流量など

【装置】

成膜温度、チャンバー圧力、成膜方法、基板依存性、埋め込み特性など

成膜材料の熱安定性や分解温度、蒸気圧などの化合物情報を化学分析や測定により取得する一方、実際に成膜装置を用いて試験することでより明確な装置開発の仕様を確立することが出来ます。

UHV仕様のCVD,ALD装置	高温CVD,ALD装置	Hot wall CVD,ALD装置
		簡易な評価用装置で、650℃まで対応可能なHot wall CVD,ALD装置。 構造がシンプルなので、従来よりも蒸気圧が低い材料にも対応可能。
プリカーサー・プロセス評価用のUHV仕様のCVD,ALD装置。 全12ラインのガス種に加え、ご要望に応じたラインの増設も可能。	プリカーサー・プロセス評価用の1000℃まで使用可能な高温CVD・ALD装置。

UHV　CVD・ALD装置

高温CVD・ALD装置

Hot wall CVD, ALD装置